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Résumé des méthodes de perforation des machines de découpe laser

2025-01-28

La technologie de découpe laser est largement utilisée dans la fabrication industrielle en raison de sa précision et de son efficacité. Cependant, toutes les technologies de découpe thermique (à l'exception de quelques cas très rares) doivent généralement d'abord percer un petit trou dans la planche à découper avant de continuer la découpe. Cet article résume les deux principales méthodes de perçage utilisées dans êtremachine de découpe laser de précision ber:perforation par explosion et par impulsion.

fiber laser precision cutting machine


1. Perforation par dynamitage :

La perforation par sablage consiste à irradier en continu la surface du matériau au laser, ce qui forme une dépression au centre. Dans le même temps, un flux d'oxygène coaxial évacue rapidement le matériau fondu pour former une perforation. La taille de la perforation est généralement liée à l'épaisseur du matériau - en moyenne la moitié de l'épaisseur de la plaque. En raison de son diamètre de trou large et irrégulier, la perforation par sablage ne convient pas aux pièces de précision et est généralement appliquée aux matériaux de rebut. De plus, l'utilisation de la même pression d'oxygène que la découpe produira beaucoup d'éclaboussures.

Avantages :

Processus de perforation rapide.

Convient aux matériaux épais.

Inconvénients :

Diamètre de perforation irrégulier et large.

Projections excessives, réduisant la précision.

 

2. Perforation pulsée :

La perforation pulsée utilise un laser pulsé à haute puissance de crête pour faire fondre ou vaporiser une petite quantité de matériau. L'air ou l'azote sont généralement utilisés comme gaz auxiliaire pour minimiser l'oxydation induite par la chaleur qui peut élargir la perforation. Cette méthode nécessite une pression de gaz plus faible que les opérations de découpe. Chaque impulsion laser éjecte de minuscules particules, approfondissant progressivement la perforation. Bien que les matériaux épais prennent plus de temps, la perforation pulsée peut produire des trous plus petits et plus précis.

Une fois la découpe terminée, le gaz auxiliaire est remplacé par de l'oxygène pour poursuivre la découpe. La perforation pulsée nécessite un laser doté d'une puissance de sortie élevée et d'une excellente qualité de faisceau. Les lasers CO2 à flux transversal ne répondent généralement pas à ces exigences. De plus, un système de contrôle de gaz fiable est nécessaire pour changer de gaz, réguler la pression et gérer la durée de la perforation.

Avantages :

Perforations plus petites et plus précises.

Qualité supérieure aux perforations par sablage.

Inconvénients :

Temps de traitement plus long, notamment pour les matériaux épais.

Système de contrôle de gaz avancé requis.

Transition de la perforation à la découpe.

 

Pour une découpe de grande qualité et en grande quantité, une transition en douceur de la perforation pulsée à la découpe continue est essentielle. En théorie, la modification des paramètres de découpe tels que la distance focale, la position de la buse et la pression du gaz pendant la phase d'accélération peut améliorer les résultats. Cependant, ces ajustements ne sont pas pratiques en raison du temps de transition court. Dans les applications industrielles, le réglage de la puissance moyenne du laser en modifiant la largeur et la fréquence d'impulsion est la principale méthode pour optimiser cette transition.

 

Le choix de la bonne méthode de perforation est essentiel pour obtenir les meilleurs résultats de découpe au laser. La perforation par sablage est idéale pour les opérations plus rapides sur des matériaux plus épais où la précision est moins importante, tandis que la perforation pulsée offre une précision supérieure pour les applications de haute précision. Le but de la mise à jour de cet article est de permettre aux fabricants de comprendre les avantages et les limites de chaque méthode de perforation. êtremachine de découpe laser de précision ber, afin qu'ils puissent mieux utiliserêtremachine de découpe laser de précision ber pour améliorer la qualité des produits et l'efficacité de la production.

 

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